TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]

RUBYCON

铝电解电容, 表面贴装, TLV系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm

BOURNS

微调电位器, 2MΩ, 10%, 1转, 通孔安装

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 150 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm

VISHAY

铝电解电容, 表面贴装, 140 RTM系列, 10 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 8 mm

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 50 V, FZ, V-Chip Series

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCA系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

CITEC - TE CONNECTIVITY

微调电位器, SMD, 100R

BOURNS

微调电位器, 2KΩ, 10%, 25转, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 47 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 μF, 16 V, ± 10%, X7R, GRM系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY

微调器,20转 50K

VISHAY

微调器,22转 50K

BOURNS

微调器,25转 20R

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 4.7 μF, ± 20%, X7R, 100 V, 2220 [5750公制]

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 330UF, 25V, 径向引线, CAN, 表面贴装

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1206 [3216 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 10UF, 50V, SMD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 4.7UF, 400V, SMD

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]