规格：MSL -,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 1000 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 100 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
VISHAY
微调器,24转 500R
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.027 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
VISHAY
微调器,100K
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 1000 pF, 5 kV, ± 10%, X7R, HV Series
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 50 V, 5 ohm, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)
BOURNS
微调电位器, 20KΩ 12转 通孔安装
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 47 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HB系列, 22 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRJ系列, 10000 pF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,25转 10R
(EN)
