BOURNS

POT, TRIMMER, 50KOHM, 25TURN, PANEL

CITEC - TE CONNECTIVITY

微调电阻, 顶部调节 2K2

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 16 V, 1.2 ohm, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 金属陶瓷, 9转, 4MM, 100K

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]

BOURNS

微调器,15转 50R

BOURNS

金属陶瓷电位器, 500欧姆-5欧姆 10% 0.5W 500V

BOURNS

微调电位器, 200KΩ, 20%, 1转, SMD

BOURNS

微调电位器, 20kΩ

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

BOURNS

微调电位器, 200KΩ, 10%, 12转, SMD

BOURNS

微调电位器, 250KΩ, 10%, 25转, 通孔安装

BOURNS

可调电阻, 20% 0.5W 单转

BOURNS

可调电阻, 20% 0.5W 单转

BOURNS

微调电位器, 250KΩ, 10%, 1转, 通孔安装

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 6800 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 μF, ± 10%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 100 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 10 mm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 1000UF, 10V, SMD

VISHAY

微调器,20转 500K

NICHICON

铝电解电容, 表面贴装, CB系列, 1000 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 10 mm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]