规格：MSL -,
BOURNS
微调器,25转 50R
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 140 RTM系列, 220 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, S系列, 220 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,15转 20K
(EN)
BOURNS
微调器,25转 50K
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HD系列, 330 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 6.8 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1.5 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1000 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 μF, ± 20%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 150 CRZ系列, 100 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 56 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
