MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 100uF, 35V, 20%, SMD

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 μF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 22 pF, ± 1%, C0G / NP0, 10 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]

BOURNS

微调电位器, 2KΩ, 1转, SMD

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 10KΩ, 1转, 20%, 通孔安装

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 560 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

VISHAY

微调电阻, 2K2

TE CONNECTIVITY

电位器,对数型 2K2

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 100 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 5 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 10 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 4 mm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

微调电位器, 11转, 500R, 0.25W

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 10%, X6S, 50 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY

微调电位器, 100Ω, 18转, 10%, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, 1MΩ, 10%, 12转, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, 200Ω, 1转, 10%, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 1000 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 8 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 33 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 5 mm, 0.36 ohm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 22 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 5 mm