规格：MSL -,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HC系列, 100 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 100UF, 100V, SMD
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)
VISHAY
微调电阻, 100K
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 1812 [4532 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 1200 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0, HV-HT 系列
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 4.7 μF, 80 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 2220 [5650 公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, GRM系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HD系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
BOURNS
微调器,25转 50K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 μF, ± 20%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 15 μF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,15转 500K
(EN)
BOURNS
微调电位器, 1MR, 4MM
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
