规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 470 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
VISHAY
微调器,22转 10K
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, SMD, 50K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
BOURNS
微调电阻, 200K
(EN)
BOURNS
微调器,5K
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 68 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.027 μF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, 1W
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HD系列, 100 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 33 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 μF, 25 V, ± 10%, X5R, GRM系列
(EN)
BOURNS
微调电位器, 250K
(EN)
