BOURNS

微调电位器, 20 Ω, 10%, 25转, 通孔安装

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

VISHAY

铝电解电容, 68uF 63V SMD

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 2.2 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series

VISHAY

微调电阻, 22K

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

微调电位器, 100K, 10%, 25转, 通孔

BOURNS

微调电位器, 300KΩ, 20%, 1转, SMD

BOURNS

微调电位器, 50 Ω, 10%, 1转, 通孔安装

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 10KΩ, 12转, 10%, 通孔安装

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 100 V, VT, V-Chip Series

VISHAY

微调器,22转 500K

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP

陶瓷电容, 150pF, 2000V, C0G/NP0, 1210

CITEC - TE CONNECTIVITY

微调器,416M 10K

BOURNS

微调电位器, 25KΩ, 10%, 1转, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 330UF, 100V, SMD

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.12 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 80 V, VT, V-Chip Series

BOURNS

微调器,4转 10K

BOURNS

微调器,22转 10K