规格：MSL -,
BOURNS
微调器,25转 1K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 150 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 220 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 10%, X7R
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 pF, ± 10%, C0G / NP0, 3 kV, 1808 [4520 公制]
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 153 CRV系列, 47 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 2.2 ohm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 82 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 560 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调电阻, 200R
(EN)
BOURNS
微调器,20K
(EN)
