规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 μF, ± 20%, X7T, 250 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 100UF, 100V, SMD
(EN)
VISHAY
微调器,15转 1K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 6.8 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,25转 10K
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,1K
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.068 μF, 10 V, ± 10%, X5R, MC系列
(EN)
BOURNS
微调器,15转 200R
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,15转 20R
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)
BOURNS
微调电位器, 1MΩ 12转 PCB
(EN)
