规格：MSL -,
BOURNS
微调电位器, 25K
(EN)
BOURNS
微调电位器, 10KΩ, 1转, SMD
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 10 V, KZ, V-Chip Series
(EN)
BOURNS
微调器,500R
(EN)
BOURNS
微调器,500K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 390 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 100UF, 25V, SMD
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.027 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X5R, GRM系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
BOURNS
微调电阻, 50R
(EN)
BOURNS
微调器,4转 500R
(EN)
VISHAY
微调器,20转 200K
(EN)
