MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.27 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]

BOURNS

微调电位器, 3/4 矩形 1kΩ

BOURNS

可调电阻, 500V 25转 1W 5%

BOURNS

微调电位器, 金属陶瓷, 5kΩ 500mW

BOURNS

可调电阻, 10% 0.5W 500V 单转

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 330 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.08 ohm

BOURNS

微调电位器, 25K, 10%, 1转, 通孔

BOURNS

金属陶瓷电阻, 250KΩ, 10+/-%容差, 7519封装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 68 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2200 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, MC系列

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 1KΩ, 1转, 10%, THD

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 100uF, 63VDC, 125°C

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.18 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 10 V, VT, V-Chip Series

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 220 μF, 100 V, Radial Can - SMD, 18 mm, 0.28 ohm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 39 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

VISHAY

微调电位器, 1KΩ, 20转, 10%, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, 2KΩ, 10%, 12转, SMD

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 1MΩ, 20转, 10%, 通孔安装

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.1 μF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 2200 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 16 mm, 0.08 ohm

VISHAY

铝电解电容, 表面贴装, 153 CRV系列, 10 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 5 mm, 4 ohm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 220 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]