MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 75 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 560 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY

微调电位器, 500Ω, 25转, 10%, 通孔安装

RUBYCON

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 25 V, TLV系列

BOURNS

微调电位器, 200 Ω, 10%, 12转, SMD

BOURNS

金属陶瓷电位器, 500欧姆-5欧姆 10% 0.5W 500V

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 10 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 1000UF, 50V, SMD

MULTICOMP

陶瓷电容, 470pF, 200V, X7R, 0805

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 5600 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

微调电位器, 25KΩ, 10%, 25转, 通孔安装

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 300mW

TDK

陶瓷电容, 0.01uF, 100V, X7R, 0603

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 μF, ± 20%, X7T, 450 V, 0805 [2012 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 33UF, 16V, SMD

VISHAY

微调电阻, 100K

JOHANSON MANUFACTURING

厚膜电阻, 法兰安装, 100Ω

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 50 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]