MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY

微调电位器, 5KΩ, 25转, 10%, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, 2MΩ, 10%, 25转, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, SMD, 100R

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 33 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 4 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 150 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series

VISHAY

微调电阻, 1M

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 470 pF, 3 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1.5 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 68 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2700 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 nF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

微调器,1M

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0201 [0603 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 150 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

VISHAY

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 100 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 50 V, VT, V-Chip Series

NICHICON

铝电解电容, 470uF, 10V, SMD

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]