BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 金属陶瓷, 9转, 4MM, 2K

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 15 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 68 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]

BOURNS

微调电位器, 10 Ω, 10%, 25转, 通孔安装

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 100KΩ

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 100 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 220 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 pF, 1 kV, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 150 pF, 2 kV, ± 10%, X7R, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

VISHAY

微调器,22转 2K

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2200 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 0805 [2012 公制]