MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

VISHAY

微调电位器, 10Ω, 18转, 10%, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, 10 Ω, 10%, 25转, 通孔安装

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1000 pF, 200 V, ± 10%, X7R, C 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 10 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 5 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm

MULTICOMP

陶瓷电容, 0.33uF, 25V, X7R, 1206

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 68 nF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 16 V, 1.2 ohm, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 35 V, 1.2 ohm, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 100 V, VT, V-Chip Series

BOURNS

微调电位器, 2KΩ 12转 PCB

NICHICON

铝电解电容, 680uF 16V SMD

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.012 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 2 kV, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

BOURNS

微调电位器, 10kΩ

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY

铝电解电容, 表面贴装, 140 RTM系列, 220 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm