规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.33 μF, 10 V, ± 10%, X5R, MC系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 470 pF, 1 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
(EN)
BOURNS
微调电位器, 10KΩ, 1转, SMD
(EN)
BOURNS
微调器,100R
(EN)
BOURNS
微调器,100R
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 1000 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 22 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 68UF, 100V, SMD
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 10 V, 0201 [0603 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)
BOURNS
微调电位器, 50KΩ 12转 通孔安装
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 330 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.08 ohm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 2200 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 47 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 3 kV, 1812 [4532 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.047 μF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
