规格：MSL -,
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 140 RTM系列, 470 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 68 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 820 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 nF, ± 5%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.56 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 330 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 16 mm, 0.18 ohm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 3 kV, 1812 [4532 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 22 pF, ± 1%, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 220 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.16 ohm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 100UF, 10V, 20%, SMD, 整卷
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.01 μF, 1 kV, ± 10%, X7R
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
