规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, 1KΩ, 12转, SMD
(EN)
BOURNS
微调电位器, 1MΩ, 1转, 25%
(EN)
BOURNS
微调器,2K
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1000 pF, 1 kV, ± 5%, C0G / NP0, HV-HT 系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 100 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 220 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 47 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 47 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 47 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 470 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.08 ohm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 47 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 nF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 6800 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
