规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
CITEC - TE CONNECTIVITY
微调电位器, 50 kohm, 50 mW, ± 25%, 3203 Series, 1 转, 表面安装设备
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 100uF, 20%, 25V, SMD, 整卷
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1812 [4532 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
CITEC - TE CONNECTIVITY
微调电位器, 100 ohm, 200 mW, ± 25%, 3150 Series, 1 转, 表面安装设备
(EN)
BOURNS
微调电位器, 4MM方形, 100KΩ
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 3300 pF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.01 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, C 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 2.2 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 1 μF, 250 V, ± 10%, X7R, CGA Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 330 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 100 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 680 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
