规格：MSL MSL 1 -无限制,
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, DFN, 10 引脚, -40 °C
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, QFN, 16 引脚, -40 °C
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, TDFN, 8 引脚, -40 °C
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, DFN, 10 引脚, -40 °C
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, QFN, 16 引脚, -40 °C
(EN)
CYPRESS SEMICONDUCTOR
电容式触摸传感器, I2C, 1.71 V, 5.5 V, QFN, 24 引脚, -40 °C
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
霍尔效应传感器, 锁定式, 30 mA, SOT-23, 3 引脚, 2.5 V, 38 V
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
霍尔效应传感器, 锁定式, 30 mA, SOT-23, 3 引脚, 2.5 V, 38 V
(EN)TEXAS INSTRUMENTS
霍尔效应传感器, 锁定式, 30 mA, SOT-23, 3 引脚, 2.5 V, 38 V
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
霍尔效应传感器, 双极性, 2.3 mA, SOT-23, 3 引脚, 2.5 V, 38 V
(EN)TEXAS INSTRUMENTS
霍尔效应传感器, 双极性, 2.3 mA, SOT-23, 3 引脚, 2.5 V, 38 V
(EN)TEXAS INSTRUMENTS
霍尔效应传感器, 双极性, 2.3 mA, SOT-23, 3 引脚, 2.5 V, 38 V
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.5°C, -55 °C, +125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, TDFN, 8 引脚
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, TDFN, 8 引脚
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, TDFN, 8 引脚
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, TDFN, 8 引脚
(EN)
MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, DFN, 10 引脚
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, DFN, 10 引脚
(EN)
NXP
加速度计, MEMS, 模拟-输出, 模拟, X, Y, Z, ± 2g, ± 8g, 1.71 V, 3.6 V, QFN
(EN)
NXP
加速度计, MEMS, 模拟-输出, 模拟, X, Y, Z, ± 2g, ± 8g, 1.71 V, 3.6 V, QFN
(EN)
NXP
模块, MEMS, 3轴, 三轴磁强计, 1.95 V, 3.6 V, DFN, 10 引脚
(EN)
INFINEON
压力传感器, 模拟气压, 绝对, 53.3 mV/kPa, 40 kPa, 115 kPa, 4.5 V, 5.5 V
(EN)
NXP
温度传感器芯片, -55 °C, +175 °C, DO-34, 2 引脚
(EN)
