
CORNELL DUBILIER
聚酯薄膜电容, 0.22uF 10%容差 200V

MULTICOMP
射频电容, 3.3pF, 50V, NP0, 0603

WALSIN
多层陶瓷电容, RD21 Series, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 径向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 6.8 pF, 500 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 μF, ± 20%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]

KEMET
表面贴装钽电容, 220 μF, 6.3 V, T491 系列, ± 10%, 2917 [7343 公制]

AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 220 μF, ± 10%, 6.3 V, 2312 [6032 公制], C

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 10%, X7R, F系列FO-CAP

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 6800 pF, 250 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 4.7 μF, ± 20%, 75 V, 2917 [7343-43 公制], E

JOHANSON MANUFACTURING
可变电阻

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 0805 [2012 公制], 3300 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, ArcShield™ W系列FT-CAP

KEMET
多层陶瓷电容, 30 pF, 100 V, Aximax, 400 系列, ± 5%, 轴向引线, C0G / NP0

AVX
膜电容, CB系列, 0.01 μF, ± 5%, PEN(聚邻苯二甲酸酯), 100 V, 1206 [3216公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 470 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 820 pF, 250 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容, 100 pF, 200 V, Goldmax 300 系列, ± 2%, 径向引线, C0G / NP0

MULTICOMP
多层陶瓷电容, 33 pF, 200 V, MCRR系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

MULTICOMP
多层陶瓷电容, 100 pF, 200 V, MCRR系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 C 系列