
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 0805 [2012 公制], 2200 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, ArcShield™ W系列FT-CAP

MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 1.5 μF, ± 20%, 50 V, 径向引线, 5.1 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 10%, X7R

JOHANSON TECHNOLOGY
电容, 高Q值, 0603, 250V, 18pF

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 6.8 μF, ± 10%, 16 V, 1206 [3216 公制], A

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 597D系列, 220 μF, ± 20%, 16 V, 3017 [7543 公制], E

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4700 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 pF, ± 10%, C0G / NP0, 3 kV, 1808 [4520 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 TA系列, 470 μF, ± 20%, 50 V, 18 mm, 径向引线

KEMET
钽电容, 1uF, 35V, 8Ω, 5%, 轴向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 82 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 4.7 μF, ± 20%, 50 V, 径向引线, 5.1 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

CORNELL DUBILIER
电容, 1.8NF 500V

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GRJ series

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 3900 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM Series

AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 2.2 μF, ± 10%, 16 V, 1210 [3528 公制], B

JOHANSON TECHNOLOGY
电容, 高Q值, 0603, 250V, 1.8pF

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 560 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

JOHANSON TECHNOLOGY
电容, 高Q值, 1111, 500V, 47pF