
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

JOHANSON TECHNOLOGY
电容, 高Q值, 0603, 250V, 12pF

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 nF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 22 μF, ± 10%, 16 V, 2312 [6032 公制], C

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
膜电容, ECHU(X)系列, 680 pF, ± 2%, PPS(聚亚苯基硫化物), 50 V, 0805 [2012公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 TA系列, 1000 μF, ± 20%, 35 V, 16 mm, 径向引线

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 100 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]

AVX
多层陶瓷电容, SMPS 模压径向MLC, SXP系列, 0.12 μF, ± 10%, X7R, 500 V, 径向引线

AVX
表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 10 μF, ± 20%, 6.3 V, 0603 [1608 公制], L

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 15 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]

AVX
电容, 封装D, 330uF, 2.5V

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 68 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

JOHANSON TECHNOLOGY
电容, 高Q值, 0603, 250V, 8.2pF

JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 500 V, 1206 [3216 公制]

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]