
CORNELL DUBILIER
碳气凝胶电容

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 20%, Y5V, MC Series

VISHAY
钽电容, 100UF, 10V, 0.1Ω, 10%, 整卷

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASNP系列, 560 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 10 mm

VISHAY
膜电容, MKP1848系列, 25 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 450 V

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 470uF, 450V, 螺丝安装

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 15000uF -10%容差 100V

VISHAY
铝电解电容, 850uF, 200V, 螺丝安装

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 330uF 20%容差 400V

AVX
表面贴装钽电容, TCJ系列, 220 μF, 1411 [3528 公制], 0.035 ohm, 4 V

ILLINOIS CAPACITOR
聚丙烯薄膜电容, 1uF 10%容差 2000V

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 330 pF, ± 10%, X5R, 25 V, 0201 [0603 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 470 pF, ± 10%, X5R, 25 V, 0201 [0603 公制]

VISHAY
铝电解电容; 330uF

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 10 V, ± 10%, X5R, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.33 μF, 25 V, ± 20%, Y5V, MC Series

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3.3 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 22000uF 80V 摁入式

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 25 V, ± 10%, X5R, GRM Series

NICHICON
铝电解电容, 3300uF, 450V, 20%, 螺丝

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.47 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.22 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.47 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MURATA
电容, TRIMMER, 3-10PF, 100V, TOP