
KEMET
多层陶瓷电容, 2.2UF, 50V, Z5U, 20%, 通孔安装, 整卷

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY
钽电容, 220uF, 30V, 轴向引线 10%

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASLU系列, 22 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 4 mm

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 10%, X5R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 10 V, ± 10%, X5R, C 系列

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 25 V, ± 20%, X5R, GRM Series

NICHICON
铝电解电容, 5600uF, 450V, 20%, 螺丝

VISHAY
铝电解电容, 220UF, 10V, 20%, 轴向引线, 整卷

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 4.7 μF, 6.3 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.68 μF, 25 V, ± 10%, X5R, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 10 μF, 25 V, ± 20%, X5R

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 20uF, 250V, 轴向引线

TAIYO YUDEN
陶瓷电容, 2.2uF, 16V, Y5V, +80, -20%, 0603, 整卷

VISHAY
钽电容, 10UF 10V, 3.4Ω, 0.2, 3216-18, 整卷

VISHAY
钽电容, 10UF 25V, 1.5Ω, 0.2, 6032-28, 整卷

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 摁入式, 270 μF, 450 V, WCAP-AIG8系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASNP系列, 10 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 5 mm

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASNP系列, 1 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 4 mm

KEMET
膜电容, 25 μF, 330 V, PP(聚丙烯), ± 5%, C44A 系列, 罐型

KEMET
膜电容, 70 μF, 330 V, PP(聚丙烯), ± 5%, C44A 系列, 罐型

KEMET
膜电容, 75 μF, 330 V, PP(聚丙烯), ± 5%, C44A 系列, 罐型