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芯片, SP3T, 射频CMOS天线开关, TSNP-10

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芯片, 天线开关模块, MIPI射频前端, TSNP-26

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芯片, 驱动器, MOSFET/IGBT, 半桥, SOIC-8

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芯片, 低噪放大器, 19.6DB, 1.55GHZ-1.615GHZ, TSNP-6

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芯片, MOSFET驱动器, 高/低压侧, DIP-8

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驱动器, IGBT, MOSFET, 半桥, 10V-20V电源, 350mA输出, 200ns延迟, SOIC-8

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芯片, 2X SPST, 射频CMOS天线开关, TSNP-10

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芯片, MOSFET/IGBT驱动器, 600V, 8-SOIC

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芯片, 驱动器, MOSFET/IGBT, 半桥, SOIC-8

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双路驱动器, MOSFET, 高压侧和低压侧, 10V-20V电源, 2.5A输出, 120ns延迟, DIP-14

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芯片, 场效应管, MOSFET驱动器, 低压侧, PDIP-8

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模拟开关, 1 放大器, 0.02 ohm, 6V 至 32V, TO-263, 5 引脚

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芯片, 镇流控制器, HID, 600V, 28SOIC

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双路芯片, MOSFET, 高压侧和低压侧, 10V-20V电源, 600mA输出, 105ns延迟, DIP-14

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驱动器芯片, 3相桥接, 12V-20V电源, 350mA输出, 530ns延迟, LCC-44

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电源负载开关, 低EMI, 电流监测, 高压侧, 高电平有效, 1路输出, 26V, 2.8A, TO-220-5

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音频功率放大器, D, 2通道, 35 W, QFN, 44 引脚

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双路驱动器芯片, MOSFET, 高压侧, 10V-20V电源, 600mA输出, 150ns延迟, DIP-8

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芯片, 驱动器, 高/低压侧, SOIC-8

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芯片, 电源负载开关, 6 V, SOIC-8, 整卷

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芯片, 电源负载开关, 6 V, 4-SOT-223, 整卷

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芯片, 电源负载开关, 6 V, 4-SOT-223, 整卷

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芯片, 电源负载开关, 6 V, SOIC-8, 整卷

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智能电源开关, SIPMOS技术, TO-220-7

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芯片, 电源负载开关, AEC-Q100, 6V, SOIC-8