规格：工作温度最小值 -40°C,
LAIRD TECHNOLOGIES
适配器, 蓝牙, USB, 1级
(EN)
MICROCHIP
蓝牙, 4.1版, 3.6V, 26MHZ
(EN)
MICROCHIP
蓝牙模块, BLE4.1, 集成MCU Cortex-M0, 2.4Ghz收发器&调制解调器, 128kB内嵌RAM
(EN)
MICROCHIP
Class 2 Bluetooth v3.0 Audio Module
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
射频模块, 收发器, 蓝牙, CC2560A, 2.4GHZ
(EN)
MICROCHIP
Class 1 Bluetooth? v2.1 Module + EDR, SPP Profile, 2.4GHz, 3MBPS
(EN)MICROCHIP
Class 2 Bluetooth? v2.1 Module + EDR, 2.4GHz, 3MBPS
(EN)
MICROCHIP
模块, 蓝牙2级, 带天线
(EN)
MICROCHIP
RN 42 Series Class 2 Bluetooth module with PCB Antenna
(EN)
MICROCHIP
BLUETOOTH, VERSION2, 2.4-2.48GHZ
(EN)
CYPRESS SEMICONDUCTOR
PROC™ 模块, Bluetooth? v4.1 低能量(BLE)无线, 1MBPS, 1.8至5.5V
(EN)
MICROCHIP
蓝牙, 3.0, 2.4-2.48GHZ
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
BLUETOOTH, VERSION4, 2.402-2.48GHZ
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
蓝牙模块, BISM II, 陶瓷天线
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
Bluetooth? USB / 低能量加密狗, 2.402至2.48Mhz, 3MBPS
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
无线模块, 蓝牙, AT 数据, 内置天线
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
无线模块, 蓝牙, BISM2, 内置天线
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
模块, BTV2.1增强1级, 外部天线
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
射频模块, 收发器, 蓝牙, CC2564, 2.4GHZ
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
无线模块, 蓝牙, 4.0版
(EN)
MICROCHIP
蓝牙2.1模块, 2级, 表面安装
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
无线模块, 蓝牙2.0, EDR+天线, PAN1321I
(EN)
STMICROELECTRONICS
蓝牙模块, V4.1, 2.4GHZ
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
射频模块, 收发器, 蓝牙, TC35661, 2.4GHZ
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
模块, 蓝牙2.0, 1级, 外部天线
(EN)
