规格：工作温度最小值 -55°C,
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.056 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列
(EN)
TDK
陶瓷电容, 4.7uF, 16V, X7R, 10%, 1206, 整卷
(EN)
YAGEO
陶瓷电容, 0.1uF, 10V, X5R, 10%, 0402, 整卷
(EN)YAGEO
陶瓷电容, 0.047uF 50V, X7R, 10%, 0603, 整卷
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容器, 共混聚合物, 68 μF, 35 V, ZA Series, ± 20%, Radial Can - SMD, 0.035 ohm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 330UF, 80V, 20%, SMD, 整卷
(EN)
TAIYO YUDEN
陶瓷电容, 4.7uF, 16V, X7R, 10%, 1206, 整卷
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 47 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.027 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 9 pF, 50 V, ± 0.5pF, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 pF, 500 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.039 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 22 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.22 μF, 200 V, ± 10%, X7R
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4700 pF, 16 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 μF, 10 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)
KEMET
钽电容, 47uF 16V, 0.2Ω, 0.1, 7343-31, 整卷
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, MnO2, 33 μF, 16 V, T495 系列, ± 10%, 1411 [3528 公制]
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, 2.2 μF, 16 V, TACmicrochip TAC Series, ± 20%, 0603 [1608 公制]
(EN)
AVX
钽电容, 1UF, 10V, 25Ω
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, 47 μF, 35 V, TPM Series, ± 10%, 2917 [7343 公制]
(EN)
