规格：工作温度最小值 -55°C,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 10 pF, 10 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 10 pF, 25 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 15 pF, 100 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 pF, 16 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 47 pF, 16 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 4.7 pF, 100 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 100 pF, 100 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 pF, 50 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 220 pF, 25 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 68 pF, 50 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 10 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 150 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.15 μF, 16 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 10 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 10 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.15 μF, 100 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 220 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.22 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 100 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series
(EN)
CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLP系列, 2200 μF, ± 20%, 63 V, 径向引线
(EN)CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLP系列, 4400 μF, ± 20%, 50 V, 径向引线
(EN)
AVX
陶瓷电容, 1000PF 100V, C0G, 5%
(EN)AVX
多层陶瓷电容, 220PF, C0G (NP0)
(EN)
