规格：工作温度最小值 -55°C,
VISHAY
钽电容, 1uF, 25V, 径向引线
(EN)
EPCOS
膜电容, 金属化, B32522 Series, 10 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V
(EN)
MULTICOMP
陶瓷圆盘电容, 10pF 5%容差 50V
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 10 V, VT, V-Chip Series
(EN)
KEMET
膜电容, 4.7 μF, 400 V, PET(聚酯), ± 10%, R60 系列
(EN)
KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 47 μF, 6.3 V, T525 系列, ± 20%, B, 0.07 ohm
(EN)
VISHAY
表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 100 μF, 1206 [3216-18 公制], 0.07 ohm, 6.3 V
(EN)
VISHAY
表面贴装钽电容, TMCM系列, 15 μF, ± 20%, 16 V, 1206 [3216 公制], A
(EN)
CORNELL DUBILIER
电容, 聚酯膜, 4700pF, 400V, 10%, 轴向引线
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容, 0.01 μF, 630 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R
(EN)
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 47 μF, ± 20%, 35 V, 径向引线, 5.08 mm
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP Series, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GJM系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4700 pF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 C 系列
(EN)
TDK
陶瓷电容, 3.3uF, 50V, X7R, 10%, 1210
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 33 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 5 mm, 0.36 ohm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 1800 μF, 25 V, FC系列, ± 20%, 径向引线, 16 mm
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 33 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRT Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)
