规格：工作温度最小值 -55°C,
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 1.5 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.1 mm
(EN)
VISHAY
膜电容, MKT370系列, 0.015 μF, ± 10%, PET(聚酯), 250 V
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2200 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 220uF, 10V
(EN)
UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 1000uF, 6.3V, SMD
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, 2.2 μF, 50 V, T491 系列, ± 10%, 2312 [6032 公制]
(EN)
VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 10 μF, ± 10%, 35 V, 2917 [7343 公制], D
(EN)
NICHICON
铝电解电容, 330uF, 10V, 径向引线
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 开放模式设计 (FO-CAP), 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 200 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 F系列FO-CAP
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.056 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
EPCOS
膜电容, B32621系列, 0.01 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 1 kV
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, GA系列, 68 μF, ± 20%, 10 V, 6.3 mm, 径向引线
(EN)EPCOS
膜电容, B32621系列, 6800 pF, ± 5%, PP(聚丙烯), 630 V
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
表面贴装钽电容, TPB系列, 47 μF, 1411 [3528 公制], 0.07 ohm, 10 V
(EN)
VISHAY
钽电容, 密封, 135D系列, 390 μF, ± 10%, 15 V, 轴向引线
(EN)
VISHAY
钽电容, 22uF, 35V, 轴向引线
(EN)
