
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 1206 [3216 公制], 56 pF, 1 kV, ± 5%, C0G / NP0, X 系列

KEMET
电容阵列, 0.047 μF, 50 V, AEC-Q200 C系列, ± 10%, SMD, 4元件

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 50 V, ± 10%, X5R, CGA 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 33 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 820 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm, 0.06 ohm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 1500uF, 63V, 20%, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 820 μF, 10 V, FK系列, ± 20%, 径向引线, 10 mm

KEMET
膜电容, 0.068 μF, 50 V, PPS(聚亚苯基硫化物), ± 2%, LDB 系列, 1812 [4532公制]

KEMET
膜电容, AEC-Q200 LDE系列, 3.3 μF, ± 10%, PEN(聚邻苯二甲酸酯), 63 V, 4030 [10580 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 220 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 35 V, FZ, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 35 V, 0.15 ohm, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

AVX
多层陶瓷电容, 0.022 μF, 100 V, SkyCap SR系列, ± 10%, 径向引线, X7R

KEMET
表面贴装钽电容, 100 μF, 4 V, T490 系列, ± 20%, 1206 [3216 公制]

KEMET
钽聚合物电容器, 100 μF, 6.3 V, T520系列KO-CAP, ± 20%, B, 0.018 ohm

KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 33 μF, 10 V, T520 系列, ± 20%, T, 0.04 ohm

KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 100 μF, 4 V, T525 系列, ± 20%, B, 0.08 ohm

KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 180 μF, 16 V, T545 系列, ± 20%, H, 0.055 ohm

AVX
钽电容, 27uF, 10%, 60V, 轴向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 15 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 15 μF, ± 10%, 4 V, 0805 [2012 公制], R