规格：工作温度最小值 -55°C,
VISHAY
铝电解电容, AEC-Q200 160 RLA Series, 100 μF, ± 20%, 50 V, 10 mm, 径向引线
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)
NICHICON
铝电解电容, 47uF, 20%, 50V, 径向引线
(EN)
AVX
多层陶瓷电容, SMPS 模压径向MLC, SXP系列, 0.12 μF, ± 10%, X7R, 500 V, 径向引线
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 10 μF, ± 20%, 6.3 V, 0603 [1608 公制], L
(EN)
NICHICON
铝电解电容, 470uF, 10V, SMD
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 15 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 68 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 500 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
