
KEMET
多层陶瓷电容, 0.068 μF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

CORNELL DUBILIER
银云母电容, 200pF, 500V, 1%, 径向引线

CORNELL DUBILIER
云母电容

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 HD系列, 68 μF, ± 20%, 25 V, 5 mm, 径向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容, 0.022 μF, 100 V, MCRR系列, +10%, -5%, 径向引线, X7R

KEMET
膜电容, AEC-Q200 R60系列, 0.022 μF, ± 10%, PET(聚酯), 1 kV

AVX
多层陶瓷电容, SMPS 模压径向MLC, SXP系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线

AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 22 μF, ± 10%, 35 V, 2917 [7343 公制], E

NICHICON
铝电解电容, 1800uF, 25V, 径向引线

NICHICON
铝电解电容 4700uF, 50V, 径向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 22 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 68 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4.7 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]

AVX
钽电容, 树脂浸包, TAP系列, 33 μF, ± 20%, 16 V, 径向引线, 5 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 47 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1.5 pF, 1 kV, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 33 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.082 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 C 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
膜电容, ECHU(X)系列, 0.1 μF, ± 5%, PPS(聚亚苯基硫化物), 16 V, 1210 [3225公制]

NICHICON
铝电解电容, PM系列, 120 μF, ± 20%, 63 V, 10 mm, 径向引线