
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 16 V, 2 ohm, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 50 V, 2.2 ohm, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 50 V, KZ, V-Chip Series

AVX
多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 通孔

AVX
钽电容, 湿电解质, TWA系列, 1000 μF, ± 10%, 60 V, 轴向引线

AVX
钽电容, 680UF, 50V, 轴向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 25 V, ± 10%, X5R, C 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 820 μF, 25 V, FK系列, ± 20%, 径向引线, 10 mm

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 μF, 16 V, ± 10%, X7R, GRM系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 15 pF, ± 1%, C0G / NP0, 16 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY
膜电容, MKP3361 X1系列, 0.15 μF, ± 20%, X1, 径向引线, 105 °C

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]