规格：工作温度最小值 -55°C,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2200 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1000 pF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
陶瓷电容, 6.8pF, 630V, C0G/NP0, 1206
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 500 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 2.2 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)
CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLP系列, 820 μF, ± 20%, 250 V, 径向引线
(EN)CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLS系列, 1100 μF, ± 20%, 75 V, 径向引线
(EN)CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLS系列, 1500 μF, ± 20%, 60 V, 径向引线
(EN)
KEMET
钽电容, 6.8uF, 20V, 6Ω, 20%, 3216-18
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, 15 μF, 20 V, T491 系列, ± 10%, 2312 [6032 公制]
(EN)
KEMET
钽电容, 330uF, 6.3V, 10%, 2917
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 47 μF, ± 10%, 4 V, 1210 [3225 公制], B
(EN)AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 33 μF, ± 10%, 10 V, 2312 [6032 公制], C
(EN)AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 15 μF, ± 10%, 50 V, 2917 [7343 公制], E
(EN)
VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TM3系列, 47 μF, ± 10%, 16 V, 2412 [6032-28 公制], C
(EN)VISHAY
表面贴装钽电容, 220 μF, 10 V, TANTAMOUNT TR3 Series, ± 10%, 2917 [7343 公制]
(EN)
