品牌：MULTICOMP,规格：工作温度最小值 -25°C,
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 82 μF, 400 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)
MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCB系列, 2200 pF, ± 10%, Y5P, 50 V, 径向引线
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 1500 μF, 250 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 82 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)
MULTICOMP
陶瓷电容, 0.01uF 2KV Y5V ±20%, 径向引线
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 560 μF, 400 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 390 μF, 400 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 820 μF, 250 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 270 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCF系列, 1000 pF, +80%, -20%, Z5V, 50 V, 径向引线
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 560 μF, 100 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)
MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCC系列, 220 pF, ± 10%, Y5P, 1 kV, 径向引线
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 180 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 470 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
陶瓷电容, 10pF 1KV 0 ±5%, 径向引线
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 100 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 390 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCCHU系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 径向引线
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 150 μF, 250 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 47 μF, 400 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCB系列, 3300 pF, ± 10%, Y5P, 50 V, 径向引线
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 2.2 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 μF, 6.3 V, +80%, -20%, Y5V
(EN)
