
MURATA
电容, TRIMMER, 3-10PF, 100V, TOP

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 330uF, 450V, 摁入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.47 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 6.3 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.33 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

LCR COMPONENTS
膜电容, 10 μF, MR/P/440系列, 440 V, 快速连接、卡入式, ± 10%

NICHICON
铝电解电容, 10uF, 450V, 20%, 径向引线, 整卷

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 20%, Y5V, MC Series

MURATA
陶瓷盘和平板板电容器, DE1系列, 4700 pF, ± 20%, 250 VAC, 径向引线

NICHICON
铝电解电容, 270uF, 500V, 摁入式

VISHAY
铝电解电容, 摁入式, 150 μF, 500 V, 159 PUL-SI系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 4.7 μF, 6.3 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 摁入式, 270 μF, 450 V, WCAP-AIG8系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.22 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MURATA
陶瓷抗干扰电容器, Disc, DE2系列, 3300 pF, ± 20%, X1 / Y2, 250 V, 250 V

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1 μF, 6.3 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.022 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.1 μF, ± 20%, Y5V, 16 V, 0402 [1005 公制]

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-ATG5系列, 82 μF, ± 20%, 400 V, 16 mm, 径向引线

KEMET
膜电容, 100 μF, 550 V, PP(聚丙烯), ± 10%, C20A 系列, 罐型

KEMET
膜电容, 15 μF, 640 V, PP(聚丙烯), ± 10%, C20A 系列, 罐型

KEMET
膜电容, 100 μF, 640 V, PP(聚丙烯), ± 10%, C20A 系列, 罐型

KEMET
膜电容, 10 μF, 780 V, PP(聚丙烯), ± 10%, C20A 系列, 罐型