
MURATA
电容阵列, 0.1 μF, ± 20%, 4元件, 16 V, 0805 [2012公制], SMD

VISHAY
铝电解电容, 摁入式, 159 PUL-SI系列, 390 μF, ± 20%, 500 V

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.15 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3.3 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.047 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MURATA
电容, TRIMMER, 8.5-40PF, 100V, TOP

MURATA
微调电容, 2 pF至6 pF, 100V, SMD

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 22 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

KEMET
膜电容, 68 μF, 780 V, PP(聚丙烯), ± 10%, C20A 系列, 罐型

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.33 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 820uF 20%容差 400V

DUCATI
膜电容, 18 μF, 4.16.10系列, 450 V, 快速连接、卡入式, ± 5%

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 摁入式, 270 μF, 450 V, WCAP-AI3H系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 M系列, 47 μF, ± 20%, 200 V, 12.5 mm, 径向引线

UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 560uF, 250V, 摁入式

KEMET
铝电解电容, 47 μF, 25 V, ESH 系列, ± 20%, 径向引线, 5 mm

NICHICON
电容, 双层, 12F, 2.7V, 径向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.22 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, MCB Series

KEMET
铝电解电容, 100 μF, 16 V, ESH 系列, ± 20%, 径向引线, 6 mm