
MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 38 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排

MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 34 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排

HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, DF12系列, 60 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排

MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 40 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 1.27 mm, 15 触点, 针座, AMPMODU System 50 Series, 通孔安装, 1 排

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 18 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, MTA-156系列, 15 触点, 针座, 3.96 mm, 通孔安装, 1 排

MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 32 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, VH系列, 9 触点, 针座, 3.96 mm, 通孔安装, 1 排

HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, FunctionMax FX10系列, 100 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排

MOLEX
板至板连接, SpeedStack 171446系列, 60 触点, 针座, 0.8 mm, 表面安装 , 2 排

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 28 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 2 排

MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504187系列, 28 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Dynamic D-3200S系列, 6 触点, 针座, 5.08 mm, 通孔安装, 1 排

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 28 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 2 排