规格：极性 针座,
MOLEX
板至板连接, 直角, C-Grid III 90122系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMP-LATCH系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)MOLEX
线至板连接器, 直角, C-Grid III 90122系列, 30 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 1 mm, 30 触点, 针座, Pico-Clasp 501190 Series, 表面安装 , 2 排
(EN)
BUCHANAN - TE CONNECTIVITY
端子块, 针座, 5.08 mm, 4 路, 15 A, 300 V, 通孔竖直
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 带护罩, 2.5 mm, 4 触点, 针座, XA系列, 压接, 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, VL系列, 6 触点, 针座, 6.2 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MOLEX
KK 396 Break away Header, Vertical, 12 Way, Tin (Sn) Plating
(EN)
TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Dynamic D-1200D系列, 12 触点, 针座, 2.5 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 带护罩, C-Grid III 90130系列, 14 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 5 触点, 针座, MTA-100系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 3 mm, 6 触点, 针座, Micro-Fit 3.0 43650 Series, 表面安装 , 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 侧部进入, ZH系列, 6 触点, 针座, 1.5 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 12 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 3 mm, 8 触点, 针座, Micro-Fit 3.0 43045 Series, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
7.50mm Pitch Sabre Header, Vertical, 3 Way. Recommended PCB Thickness 1.60mm, with Board Lock
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 垂直, C-Grid III 90130系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 带护罩, AMPMODU Mod II系列, 8 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 垂直, PH系列, 4 触点, 针座, 2 mm, 压接, 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, VH系列, 6 触点, 针座, 3.96 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
