规格：接触终端类型 表面安装,
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH34S系列, 26 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
MOLEX
1.50mm Pitch Pico-SPOX Wire-to-Board Header, SMT, Right Angle, Shrouded, 3 Way
(EN)
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 10 触点, 插座, 1 mm, 表面安装
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 1.27 mm, 4 触点, 插座, Micro-MaTch系列, 表面安装 , 1 排
(EN)
MOLEX
FFC/FPC Connector, Right-Angle, SMT, ZIF, Bottom Contact Style, 20 Way
(EN)
MOLEX
FFC/FPC Connector, Vertical, SMT, ZIF, 10 Way
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, 直角, FH12系列, 40 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 直角, PicoBlade 53261系列, 7 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH35C系列, 19 触点, 插座, 0.3 mm, 表面安装 , 顶部、底部
(EN)
GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)
板至板连接, BG120系列, 10 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH19C系列, 24 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
AMPHENOL FCI
线至板连接器, 直角, 1.25 mm, 5 触点, 针座, 10114830系列, 表面安装 , 1 排
SAMTEC
堆叠板连接器, 双排, QSH系列, 60 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, Milli-Grid 87832系列, 14 触点, 针座, 2 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 1.2 mm, 4 触点, 针座, ACH系列, 表面安装 , 1 排
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH35系列, 51 触点, 插座, 0.3 mm, 表面安装 , 顶部
(EN)
HIROSE(HRS)
板至板连接, DF12系列, 50 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
Modular Jack, Low Profile Top Entry, SMT, 6/6 Way, Gold (Au), Blister on 13" Reel
(EN)
AMPHENOL FCI
板至板连接, 垂直, Minitek127 20021121系列, 20 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
AMP - TE CONNECTIVITY
输入输出连接器, 20 触点, 插座, SFP, 表面安装 , 电路板安装
(EN)
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, Easy-On 104234 Series, 51 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH34S系列, 34 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 顶部
(EN)
MOLEX
Pico-EZmate Wire-to-Board Header, Vertical, Housing Height: 1.55mm, with side-Friction Locks, 4 Way
(EN)
AVX INTERCONNECT
金属触芯, POKE HOME, WTB
(EN)
