规格：接触终端类型 压接,
MOLEX
触芯, MX150 33000 Series, 公, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, Molex 33482, 33481 & 33486系列连接器外壳
(EN)MOLEX
矩形电源连接, MX150系列, 镀锡触芯, 铜, 公, 压接, 20 AWG
(EN)
MOLEX
触芯, MicroBlade?, MicroBlade系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀锡触芯, 0.079" (2.00)间距线至板外壳
(EN)
MOLEX
金属触芯, 母, 30-28AWG, 压接
(EN)
EDAC
触芯, 565 Series, 公, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯
(EN)
MOLEX
矩形电源连接, CMC系列, 镀锡触芯, 铜, 母, 压接, 16 AWG
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, 2.5mm System系列, 公, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, Sealed Circular Connectors
(EN)
HIROSE(HRS)
触芯, EnerBee?, DF22系列, 母, 压接, 10 AWG, 镀金触芯, DF22 Series Receptacle Housings
(EN)HIROSE(HRS)
触芯, DF62系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, Hirose DF62系列 2.2mm 线至线连接器
(EN)HIROSE(HRS)
触芯, DF62系列, 母, 压接, 30 AWG, 镀锡触芯, Hirose DF62系列 2.2mm 线至线连接器
(EN)
HIROSE(HRS)
触芯, DF62系列, 公, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, Hirose DF62系列 2.2mm 线至线连接器
(EN)HIROSE(HRS)
触芯, DF62系列, 公, 压接, 30 AWG, 镀金触芯, Hirose DF62系列 2.2mm 线至线连接器
(EN)
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY
触芯, 公, 压接, 25 AWG, 镀金触芯, JN1 Series Connectors
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
触芯, ACH系列, 公, 压接, 28 AWG, 镀金触芯, ACH Series Plug Housing Connectors
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, GH系列, 15 触点, 1.25 mm, 压接, 15 排
(EN)
AB CONNECTORS
圆形连接器触点, F80型, 母, 20 AWG, 18 AWG, 压接, 镀金触芯
(EN)
MOLEX
触芯, 43031系列, 公, 压接, 26 AWG, 镀金触芯, Micro-Fit 3.0 Connectors
(EN)
AMPHENOL
圆形连接器触点, MIL-DTL-38999系列 III TV, 母, 28 AWG, 22 AWG, 压接, 镀金触芯, D38999 III系列
(EN)
AMPHENOL
圆形连接器触点, MIL-DTL-38999系列 III TV, 公, 28 AWG, 22 AWG, 压接, 镀金触芯, D38999 III系列
(EN)
AMPHENOL
圆形连接器触点, MIL-DTL-5015 等效, 公, 20 AWG, 16 AWG, 压接, 镀银触芯, AIB系列
(EN)AMPHENOL
圆形连接器触点, MIL-DTL-5015 等效, 公, 20 AWG, 18 AWG, 压接, 镀银触芯, AIB系列
(EN)
