规格：接触终端类型 压接,
MOLEX
1.25mm Pitch CLIK-Mate Wire-to-Board PCB Receptacle, Single Row, Vertical, 8 Way
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
触芯, LEH系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, JST LEH Receptacle Housings
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, 公, 黄铜, 镀锡触芯, 12 A
HARTING
D-SUB连接器, Standard D Sub Connectors, 母, 镍, 镀金触芯, 22 AWG, 26 AWG
(EN)
AMPHENOL INDUSTRIAL
矩形连接器, ePower-Lite EL Series, 3 触点, 插座, 11.1 mm, 压接, 1排
(EN)
MOLEX
触芯, 67581 Series, 母, 压接, 18 AWG, 镀金触芯, Molex 67582系列母外壳
(EN)
ITT CANNON
圆形连接器触点, 母, 压接, 镀金触芯, KPTC系列
(EN)
HARWIN
线至板连接器, 双列直插式, Datamate J-Tek M80系列, 6 触点, 插座, 2 mm, 压接, 2 排
(EN)
PHOENIX CONTACT
圆形连接器触点, 母, 压接, M23 Hybrid系列
(EN)
AMPHENOL SINE/TUCHEL
圆形连接器触点, 标准 & 高电压, 母, 26 AWG, 20 AWG, 压接, 镀银触芯, Ecomate系列
(EN)
CINCH CONNECTIVITY SOLUTIONS
连接器, D sub, 堆叠式, Series 3系列, DA, 插座, 15 触点, 金属主体, 压接
(EN)HARWIN
线至板连接器, 双列直插式, 2 mm, 26 触点, 插座, Datamate J-Tek M80系列, 压接, 2 排
(EN)
MOLEX
触芯, Milli-Grid 50394 Series, 母, 压接, 镀锡触芯, Molex MGrid 线至板连接器
(EN)
TE CONNECTIVITY
触芯, SUPERSEAL 1.5系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀锡触芯, Superseal 1.5系列连接器
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
圆形连接器触点, 公, 10 AWG, 8 AWG, 压接, 镀金触芯, POWERBAND系列
(EN)
