以下产品搜索结果

• 制造商产品编号
• 仓库库存编号
• 制造商 / 说明 / 规格书
• 操作

• AB-10.000MHZ-B2
  
• 7939589

• ABRACON

  微处理器晶振, 10MHz

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• ABL-8.000MHZ-B2.
  
• 7940397

• ABRACON

  微处理器晶振, 8MHz

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• ABL-12.000MHZ-B2.
  
• 7940142

• ABRACON

  微处理器晶振, 12MHz

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-22.1184MBBK-B
  
• 2319440

• TXC

  晶振, 22.1184MHZ, 20pF, HC-49S 通孔安装

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• ABL-11.0592MHZ-B2.
  
• 7940129

• ABRACON

  微处理器晶振, 11.0592MHz

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• ABL-4.096MHZ-B2
  
• 7940336

• ABRACON

  微处理器晶振, 4.096MHz

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• AS-16.000MAHK-B
  
• 2142503

• TXC

  晶振, 16MHZ, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-25.000MBBI-B
  
• 2095900

• TXC

  晶振, 25MHZ, 16pF, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• ABL-7.3728MHZ-B2
  
• 7940385

• ABRACON

  微处理器晶振, 7.3728MHz

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-60.000MBBK-B
  
• 2319450

• TXC

  晶振, 60MHZ, 20pF, HC-49S 通孔安装

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-48.000MEEQ-B
  
• 2095901

• TXC

  晶振, 48MHZ, 10pF, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-25.000MBBJ-B
  
• 2319441

• TXC

  晶振, 25MHZ, 18pF, HC-49S 通孔安装

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• ABL-32.000MHZ-B2
  
• 7940312

• ABRACON

  微处理器晶振, 32MHz

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-48.000MBBK-B
  
• 2319447

• TXC

  晶振, 48MHZ, 20pF, HC-49S 通孔安装

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-9.8304MAAJ-B
  
• 1894887

• TXC

  晶振, 9.8304MHZ, 18pF, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-15.360MBBK-B
  
• 2319436

• TXC

  晶振, 15.36MHZ, 20pF, HC-49S 通孔安装

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-50.000MBBK-B
  
• 2319448

• TXC

  晶振, 50MHZ, 20pF, HC-49S 通孔安装

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-16.384MBBK-B
  
• 2319437

• TXC

  晶振, 16.384MHZ, 20pF, HC-49S 通孔安装

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-4.096MBBK-B
  
• 2319446

• TXC

  晶振, 4.096MHZ, 20pF, HC-49S 通孔安装

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-19.6608MAAJ-B
  
• 1894886

• TXC

  晶振, 19.6608MHZ, 18pF, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• AS-8.000MAHK-B
  
• 2142512

• TXC

  晶振, 8MHZ, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• AB-1.8432MHZ-B2
  
• 7939577

• ABRACON

  微处理器晶振, 1.8432MHz

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• AS-4.000MAHK-B
  
• 2142509

• TXC

  晶振, 4MHZ, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• 9B-25.000MAAI-B
  
• 2095899

• TXC

  晶振, 25MHZ, 18pF, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
• 搜索

• AS-13.560MAHE-B
  
• 2142501

• TXC

  晶振, 13.56MHZ, HC-49S

  (EN)
  规格：晶体封装类型 Through Hole, 11.5mm x 5mm,
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