NORCOMP
连接器, D sub, 堆叠式, 高密, Seal D系列, DB, 插座, 44 触点, 钢主体, 焊接
MOLEX
插座, DDR3, MINI DIMM
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 10 μF, 4 V, ± 20%, X5R
(EN)
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