产品分类：蓝牙模块与适配器,
MICROCHIP
Class 2 Bluetooth v3.0 Audio Module
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
射频模块, 收发器, 蓝牙, CC2560A, 2.4GHZ
(EN)
MICROCHIP
Class 1 Bluetooth? v2.1 Module + EDR, SPP Profile, 2.4GHz, 3MBPS
(EN)
LM TECHNOLOGIES
适配器, 蓝牙, NANO, EDR, 40M, USB
(EN)MICROCHIP
Class 2 Bluetooth? v2.1 Module + EDR, 2.4GHz, 3MBPS
(EN)
MICROCHIP
模块, 蓝牙2级, 带天线
(EN)
MICROCHIP
RN 42 Series Class 2 Bluetooth module with PCB Antenna
(EN)
CYPRESS SEMICONDUCTOR
PROC™ 模块, Bluetooth? v4.1 低能量(BLE)无线, 1MBPS, 1.8至5.5V
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
Class 2 Bluetooth v2.1 AT Data Module with Integrated Antenna
(EN)
MICROCHIP
蓝牙, 3.0, 2.4-2.48GHZ
(EN)
MICROCHIP
蓝牙模块, V2.1, 1级, 464KBPS
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
蓝牙模块, BISM II, 陶瓷天线
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
Bluetooth? USB / 低能量加密狗, 2.402至2.48Mhz, 3MBPS
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
无线模块, 蓝牙, AT 数据, 内置天线
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
无线模块, 蓝牙, BISM2, 内置天线
(EN)
LM TECHNOLOGIES
蓝牙, 4.1版, 2.4-2.4835GHZ
(EN)
LM TECHNOLOGIES
蓝牙模块, V2.0, 1类, BC04
(EN)
LM TECHNOLOGIES
蓝牙, 4.1版+EDR, 2.4-2.4835GHZ
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
模块, BTV2.1增强1级, 外部天线
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
射频模块, 收发器, 蓝牙, CC2564, 2.4GHZ
(EN)
MICROCHIP
蓝牙2.1模块, 2级, 表面安装
(EN)
