MGV0602R15M-10 Laird-Signal Integrity Products | 240-2894-6-ND | 创唯电子网
MGV0602R15M-10 - FIXED IND 150NH 15A 5.2 MOHM SMD
已过时的产品。
Laird-Signal Integrity Products MGV0602R15M-10
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商： Laird-Signal Integrity Products
制造商产品编号：MGV0602R15M-10
仓库库存编号：240-2894-1-ND
描述：FIXED IND 150NH 15A 5.2 MOHM SMD
ROHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：1（无限）
详细描述：150nH Shielded Wirewound Inductor 15A 5.2 mOhm Max Nonstandard
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公司简介
深圳市创唯电子有限公司，成立于2011年，是一家以电子元件主导的代理商代理商，关键代理商安费诺连接器，莱尔德电感器，长电三级管，NCE新洁能MOS管，微盟开关电源IC，主要用途普遍，顾客人群覆盖全国全国各地。经营模式包含中国库存量市场销售、加工厂库存量寄售及海外现货交易，兼容中国原辅料和批量生产定单 ，海外现货交易 1个起批，发布不上2六个月，即提升每日总流量500人数。 畅销TI、AD、ST、MAX、ON、TE、ATMEL/MICROCHIP、TOS、VISHAY、RFMD、NXP、MOLEX、EAO、等100好几个国际知名品牌的集成电路芯片IC、控制器、射频连接器、电源开关、公司分立元器件、开发板等。 赛明总体目标：把携芯网打导致“中国现货交易一站式家装服务平台”。创唯核心理念：把握今天，跨越明日，赛明－永不止步 赛明品质方针：质量保路途，携芯走天地。MGV0602R15M-10,MGV0602R15M-10电子元器件,MGV0602R15M-10-llaird电感器
主营业务范畴：频射半导体材料，内嵌式CPU和控制板，集成电路芯片 - IC，LED照明灯具电子元器件，电源开关，射频连接器，电源管理IC,光电材料商品，控制器，存储芯片，单片机设计，普通高中底压MOS管，二三级管
| 数据列表 | |
|---|---|
| 类别 | 电感器，线圈，扼流圈 |
| 固定值电感器 | |
| 制造商 | Laird-Signal Integrity Products |
| 系列 | MGV |
| 包装 | 剪切带（CT） |
| 零件状态 | 过期 |
| 类型 | 绕线 |
| 材料 - 磁芯 | - |
| 电感 | 150nH |
| 容差 | ±20% |
| 额定电流 | 15A |
| 电流 - 饱和值 | 38A |
| 屏蔽 | 屏蔽 |
| DC 电阻（DCR） | 5.2 毫欧最大 |
| 不同频率时的 Q 值 | - |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试 | 100kHz |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 非标准 |
| 供应商器件封装 | - |
| 大小/尺寸 | 0.287" 长 x 0.264" 宽（7.30mm x 6.70mm） |
| 高度 - 安装（最大值） | 0.091"（2.30mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 其它名称 | 240-2894-1 |
长电科技、天水华天、通富微电，“中国封测三剑客”现况一览
在中国产业结构升级的时期大背景图下，全世界集成电路产业链向中国迁移发展趋势显著，在现行政策及资产各层面兼容与正确引导下，近些年在我国集成电路产业链经营规模不断持续增长，圆晶生产流水线也整体规划聚集，相继释放出来生产能力，推动中国封测制造商的总体生产能力要求提高。MGV0602R15M-10,MGV0602R15M-10电子元器件,MGV0602R15M-10-llaird电感器
据展望产业链研究所公布的数据统计显示信息，2012－2018 年，在我国集成电路封装检测制造行业市场容量逐渐提高。截至至 2018 年，在我国集成电路封装检测制造行业市场容量提升 2000 亿美元，做到了 2193．9 亿美元，同比增长率 16．1％。
以便解决上下游圆晶产线释放出来的生产能力，内地封测骨干企业长电科技、华天科技和通富微电三家制造商不断扩大生产能力合理布局。除开总体生产能力要求提高外，应中下游应用商店规定的封装技术性迭代更新也是封测制造商扩产升級的另一大要素。伴随着将来 5G 商业将要落地式，人工智能技术、汽车电子产品、物联网技术等主要用途快速发展趋势，中下游销售市场会进到新一轮的提高周期时间，另外对封测技术性明确提出了更高、更多元化的要求，BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 封装、3D 封装等优秀封装也将进到金子增长期，封测制造商需有一定的解决，紧跟制造行业要求。
下边讨论一下长电科技、天水华天、通富微电这中国三大封测制造商近些年的关键扩产项目商品详情及最新消息。
长电科技
2019 年 8 月 29 日，长电科技公布半年度财务报告，企业 2019 上半年度保持运营全年收入 91.5 亿，同比减少 19.1%；保持归母纯利润 -2.6 亿，上年当期为 1085.9 万余元，无法保持赢利情况。汇报期限内，企业利润率为 9.3%，环比减少 3.1 个月环比，净利润率为 -2.8%，环比减少 3.0 个月环比。
企业 2019 上半年度营业成本 83 亿，同比减少 16.2%，小于主营业务收入 19.1%的降低速率，利润率降低 3.1%。期间费用率为 15.9%，较上年上升 3.6%，对业绩产生连累。
长电科技创立于 1972 年， 2003 年在上海证券交易所主板接口取得成功发售。经过四十余年发展趋势，长电科技已变成全世界著名的集成电路封装检测公司。
长电科技朝向全世界出示封装设计方案、产品研发及验证，及其从集成ic中测、封装到制成品检测及交货的整套专业生产制造服务项目。长电科技具备普遍的技术性累积和商品解决方法，包含有独立专利权的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA 等封装技术性，商品关键运用于电脑、网络通信、消费电子产品及智能化移动智能终端、制造业机械自动化、电源管理、汽车电子产品等电子器件整个设备和智能化系统行业。此外引出线框封装及自有品牌的公司分立元器件都是其主营之一。
现阶段在全世界关键的半导体材料销售市场有着健全的生产制造、产品研发和营销网络。在江阴、马来西亚、韩国仁川，及其宿迁和滁州有着 6 处生产地。关键产品研发基地在马来西亚和中国内地。
有关长电科技最近的日常动态和整体规划，据长电科技的 2019 本年度融资计划显示信息，2019 年其固投方案分配 34.1 亿美元，关键项目投资主要用途包含：重中之重顾客生产能力扩大共项目投资 16.9 亿美元；基础建设共项目投资 9.2 亿美元，用以长电宿迁改建和江阴城东区厂改建等；别的零星扩产、降成本更新改造、自动化技术、产品研发及其平时维护保养等共项目投资 8.0 亿美元。
宿迁长电科技集成电路封测产业基地项目
2018 年 5 月，长电科技集成电路封测产业基地项目宣布落户口宿迁，保持了当日签订、当日动工。该项目占地面积 335 亩，是苏北地域项目投资较大的集成电路封装项目。首期款将建设厂房 21.7 万平方，及其年产量 100 亿块通信用致密混和集成电路和控制模块封装产品系列。
依据宿迁人大常委会公布的 1-7 月全省重点项目工作进展，长电科技宿迁工业区集成电路封测产业基地项目东面工业厂房钢构架基础构建进行，西南侧工业厂房钢构架已经构建中；配套设施 110kv 配电站进行建好。
江阴长电科技集成电路封测产业基地项目
2018 年 9 月，长电科技进行定增，募投总金额 36.19 亿美元，扣减发行费用后将资金投入年产量 20 亿块通信用致密集成电路及控制模块封装项目、通信与物联网技术集成电路中道封装技术性产业发展项目及其银行借款，所述两大募投项目均坐落于长电科技的江阴城东区工业区。
通信与物联网技术集成电路中道封装技术性产业发展项目由长电科技主打产品全资子公司的江阴长电优秀封装有限责任公司承担实行，该项目总项目投资 23.50 亿美元，完工后将产生 Bumping、WLCSP 等通信与物联网技术集成电路中道封装年产量 82 万片次 Bumping、47 亿颗芯片封装的生产量。
2019 年 8 月 12 日，江阴市人大常委会公布有关 2019 年 1-7 月全省重中之重重特大制造业项目工作进展的通告，显示信息该项目进度现阶段一期已投运；二期大批量购置机器设备，小规模纳税人生产制造，逐渐扩张生产能力。
除此之外，年产量 20 亿块通信用致密集成电路及控制模块封装项目由江阴长电科技承担实行，项目总项目投资 17.55 亿美元，项目完工后将产生 FBGA、PBGA、SIP 摸组、P-SIP 摸组、通信控制模块 -LGA、 高脚位通信控制模块、倒装通信控制模块等通信用致密集成电路及控制模块封装商品年产量 20 亿块的生产量。
依据江阴市人大常委会 8 月 12 日公布有关 2019 年 1-7 月全省重中之重重特大制造业项目工作进展的通告，该项目进度现阶段已大批量购入机器设备并安裝，开展小大批量生产。
天水华天
天水华天科技（文中中“天水华天”相当于“华天科技”）于 2019 年 8 月 29 日公布半年报，企业 2019 上半年度保持运营全年收入 38.4 亿，同比增长率 1.4%；保持归母纯利润 8561 万，同比减少 59.3%，减幅较上年扩张；每股收益为 0.04 元。汇报期限内，企业利润率为 13.2%，环比减少 3.2 个月环比，净利润率为 2.6%，环比减少 3.6 个月环比。
汇报期限内，非经常性损益累计 6066.6 万余元，对纯利润危害很大。扣减非经常性损益后归母纯利润为 2494.4 万余元，环比减少 87%。
企业 2019 上半年度营业成本 33.3 亿，同比增长率 5.2%，高过主营业务收入 1.4%的增长速度，造成利润率降低 3.2%。期间费用率为 11.8%，较上年上升 3.1%，对业绩产生连累。
从业务流程构造看来，“集成电路商品”是公司主营业务收入的关键来源于。具体来说，“集成电路商品”主营业务收入为 37.3 亿，营业额占之比 97.1%，利润率为 13.2%。
华天科技主要是针对半导体材料集成电路封装检测业务流程。现阶段企业集成电路封装商品关键有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等好几个系列产品，商品关键运用于电脑、网络通信、消费电子产品及智能化移动智能终端、物联网技术、制造业机械自动化、汽车电子产品等电子器件整个设备和智能化系统行业。
华天科技现阶段已在中国产生了天水、西安市、深圳三大产业产业基地，2018 年其公布于在建封测产业园区，并对深圳工业区开展扩产。除此之外，2019年华天科技进行了对新加坡封测公司 Unisem 的回收，也将为其产生生产能力提高。
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