产品分类：开发板机壳,规格：主体颜色 透明,
MULTICOMP
外壳, 树梅派 B+ / 2 / 3, 透明
(EN)
MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派, ABS, 透明
(EN)
MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派B+和树莓派2 B型, ABS, 透明
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 透明
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派B+型和PiFace Relay+, 聚苯乙烯, 透明
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派& 派Face, 聚苯乙烯, 透明
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, Arduino Uno电路板, 聚苯乙烯, 透明
(EN)
CAMDENBOSS
机壳, 透明, 用于树莓派 B+/显示电路板
(EN)
HAMMOND
开发板外壳, 树莓派B+和派2B型, ABS, 透明
TEKO
开发板外壳, Beagleboard-xM C版卡, ABS, 聚碳酸酯, 透明
(EN)
